- Главная
- Плазменная резка
- Kjellberg механизированная плазменная резка
- Серия HiFocus
- HiFocus 600i neo
HiFocus 600i neo
Система плазменной резки HiFocus 600i neo задает новые стандарты, обеспечивая прецизионную резку материалов толщиной от 0,5 до 160 мм. Кроме того, систему можно использовать для маркировки, резки фасок и резки в воде
Благодаря двум источникам тока (HiFocus 360i neo, блок питания HiFocus 600i neo), система достигает максимального тока резки в 600 A и может быть адаптирована к направляющим системам. С HiFocus neo пользователь получает более высокую (по сравнению с конкурирующими установками) скорость резки и маркировки электропроводящих материалов с сохранением высокого качества обработки и низких производственных расходов. Оптимизированная технология позволяет бережно использовать расходные детали и улучшить эффективность плазменной резки. Система плазменной резки HiFocus 600i neo оснащается проверенной на практике технологией Contour Cut для быстрой и точной резки контуров, вырезания отверстий и перемычек в конструкционной стали.
Источник тока | HiFocus 360i neo | Блок питания HiFocus 600i neo |
Ток резки при 100 % ДВ | 10–360 A | 100–300 A |
Ток маркировки | 5–50 A | |
Диапазон резки | 0,5–160 мм |
Новости
18.09.2020